Трафарет Relife для контроллеров питания PM5 (T=0.12mm)

Трафарет Relife для контроллеров питания PM5, HI6405/ HI6526/ HI6555/ HI6365/ HI6353/ HI1105/ HI6361/ 6H02T/ HI6403/ HI6402/ HI6362/ 6H12/ 6H11/ HI1101/ HI1102/ HI1102A/ HI1103/ HI6401/ HI6363 (T=0.12mm)

Трафарет BGA HI1101 / HI1102 / HI1102A / HI1103 / HI6401 и др. (универсальный)

Трафарет BGA HI1101 / HI1102 / HI1102A / HI1103 / HI6401 и др. (универсальный)

Amaoe Stencil MI1-MI14 For Xiaomi Redmi Phone CPU RAM PMIC AUDIO WIFI Power Charger IC Chip BGA Reballing Stencil Huimintong

BGA Stencil EMMC:2 FOR EMMC/EMCP/UFS IC Chip Reballing Pins Solder Tin Plant Net Heating Template 0.15MM Amaoe Huimintong

6pcs/lot 90mm BGA Reballing Stencils Solder Ball Steel for PS4 BGA IC Reball Station Game Console BGA IC Reballing Repairing

0.25mm AMAOE BGA Reballing Stencil for RX6800XT -215-121000177 Graphics Card Chip Steel Mesh Planting Tin Net Huimintong

PPD Solder Paste 138/158/183/217 Tin Paste Flux For Motherboard PCB BGA SMD Soldering CPU IC DDR BGA Reballing Stencil Paste

DIYPHONE Black Steel BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 15 14 13 12 11 X 8 7 6 CPU IC Chip Tin Planting Soldering Welding Net

Amaoe BGA Reballing Stencil For MacBook A1706 Laptop LCD Display IC K94L9 RAM TPS65157 TPS65156 Planting Tin Steel Mesh 0.12mm

Микросхема контроллер питания для Huawei (Hi6362)

Микросхема контроллер питания для Huawei (Hi6362)

Паяльная станция W.E.P 948-II 4 в 1, 780 Вт синий

Отлично подходит для распайки и пайки широкого спектра компонентов. Применимые компоненты включают SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD. Кроме того, станция особенно подходит для демонтажа встроенных розеток, трансформаторов, ЖК-экранов, трубных экранов nixie, микросхем IC и линейных заголовков. Применение устройства включает термоусадочную обработку, сушку, удаление краски, удаление клея, размораживание, предварительное нагревание, пайку клея и многое другое.

Жидкость для удаления клея BGA IC BAKU BA-127

Жидкость для удаления клея BGA IC BAKU BA-127 20 мл Применение: Смягчение и удаление смолистого герметизирующего клея микросхемы BGA IC.

Жидкость для удаления клея BGA IC BAKU BA-127

Жидкость для удаления клея BGA IC BAKU BA-127 20 мл Применение: Смягчение и удаление смолистого герметизирующего клея микросхемы BGA IC.

Жидкость для удаления клея BGA IC Baku BA-127

Жидкость для удаления клея BGA IC Baku BA-127, 20 мл. Применение: Смягчение и удаление смолистого герметизирующего клея микросхемы BGA IC.

Жидкость для удаления клея BGA IC BAKU BA-127

Жидкость для удаления клея BGA IC BAKU BA-127 20 млПрименение: Смягчение и удаление смолистого герметизирующего клея микросхемы BGA IC.

Жидкость для удаления клея BGA IC Baku BA-127

Жидкость для удаления клея BGA IC BAKU BA-12720 млПрименение: Смягчение и удаление смолистого герметизирующего клея микросхемы BGA IC.