Amaoe Stencil MI1-MI14 For Xiaomi Redmi Phone CPU RAM PMIC AUDIO WIFI Power Charger IC Chip BGA Reballing Stencil Huimintong

0.25mm AMAOE BGA Reballing Stencil for RX6800XT -215-121000177 Graphics Card Chip Steel Mesh Planting Tin Net Huimintong

BGA Stencil EMMC:2 FOR EMMC/EMCP/UFS IC Chip Reballing Pins Solder Tin Plant Net Heating Template 0.15MM Amaoe Huimintong

Amaoe BGA Reballing Stencil For MacBook A1706 Laptop LCD Display IC K94L9 RAM TPS65157 TPS65156 Planting Tin Steel Mesh 0.12mm

DIYPHONE Black Steel BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 15 14 13 12 11 X 8 7 6 CPU IC Chip Tin Planting Soldering Welding Net

Amaoe BGA Reballing Stencil For Nand Flash EMMC EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 EMMC2 EMMC3 Plant Net

Amaoe SAM13 BGA Reballing Stencil for Samsung A60-A90 SDM 450 660 SM6150 MT6762 CPU Stencil A10S A920F SDM450 660 Steel Mesh

Роутер 4G/LTE Gold Master GIGABIT 12C, Wi-Fi 2.4/5 ГГц (cat/12)

Категория: LTE Cat.12 MIMO 4x4 (входящая скорость до 600 Мбит/с) Память: 2Gb LPDDR2 + 2Gb NAND Flash Поддержка операционных систем Linux/Android/Windows Характеристики: Категория: 12 Main chip: Qualcomm SDX12 USIM Slot 1.8V/3.0V USIM Память 2Gb LPDDR2 + 2Gb NAND Flash Поддержка операционных систем Linux/Android/Windows Power level Class 3 (23.5dBm ± 2dB) for WCDMA bands Class 3 (23dBm ± 2dB) for LTE bands WIFI: 802.11 b/g/n/ac 2.4G+5.8G (1300Mbps) LAN: RJ45 x 4, 10/100/1000 auto-sensing Voice chip LE9643 DC Power 12V/1A Поддержка частот: WCDMA: Band 1/3/5/6/8/19 FDD-LTE: Band 1/3/5/7/8/18/19/20/28/32 TDD-LTE: Band 38/40/41(2535Mhz~2655Mhz) Комплектация: роутер антенна WiFi 2,4 / 5ГГц - 4 шт адаптер питания 12В, 2А инструкция коробка

Amaoe BGA реболлинговый трафарет для Ipad 2, 3, 4 5 6 Air Mini Pro 12,9 10,5 9,7 A14 A9 A10X A12 A12X CPU Nand Power RAM Audio IC Chip

Роутер 4G/LTE Gold Master GIGABIT 6C, Wi-Fi 2.4/5 ГГц (cat/6)

Категория: LTE Cat.6 MIMO 4x4 (входящая скорость до 300 Мбит/с) Память: 2Gb LPDDR2 + 2Gb NAND Flash Поддержка ОС: Linux/Android/Windows Характеристики: Категория: 6 Main chip: Qualcomm SDX12 USIM Slot 1.8V/3.0V USIM Память 2Gb LPDDR2 + 2Gb NAND Flash Поддержка операционных систем Linux/Android/Windows Power level Class 3 (23.5dBm ± 2dB) for WCDMA bands Class 3 (23dBm ± 2dB) for LTE bands WIFI: 802.11 b/g/n/ac 2.4G+5.8G (1300Mbps) LAN: RJ45 x 4, 10/100/1000 auto-sensing Voice chip LE9643 Поддержка частот: WCDMA: Band 1/3/5/8 FDD-LTE: Band 1/3/5/7/8/18/19/20/28/32 TDD-LTE: Band 38/40/41(2535Mhz-2655Mhz) Комплектация: роутер антенна WiFi 2,4 / 5ГГц - 4 шт адаптер питания 12В, 2А инструкция коробка

ADLPCO-INT-I510500-8/256 - OPS Вычислительный модуль извлекаемый

CPU : Intel I5-10500 Processorbasic frequency :4.5GHz MaximumTurbo Frequency : 3.1GHz cores: 6 threads: 12 CPUBenchmark :12959 Smart cache: 12Mb RAM DDR4 :8GB SSD : 256GSSD ProcessorGraphics :Intel UHD Graphics for 630 Maximumresolution support : 4k@60HZ WIFI : M.22230 WIFI 802.11 b/g/n Net :Gigabit Ethernet 10/100/1000 Mbps Input andoutput interface : 1*HDMI out 1*DP out 5*USB3.01*USB2.0 1* RJ45 1*Power 1* Reset 1*Line out 1*Mic in 1*Type-C）1*Power LED 1*HDD/SSD LED 2*WIFI/BT ANT Connector :OPS JAE 80-pin HDMI2.0 out Voltage :19v DC IN size : 195x 180 x 30MM G.W. : 2.3KG N.W. : 1.5kg

0.12mm for Samsung S22 BGA Reballing Stencil Template For SM-S901U W 0 D E Middle Layer Tin Planting Mesh Amaoe Huimintong

PPD Solder Paste 138/158/183/217 Tin Paste Flux For Motherboard PCB BGA SMD Soldering CPU IC DDR BGA Reballing Stencil Paste

Amaoe BGA Reballing Stencil Samsung E8825 A520 A310 A9 J5 J4 J3 S8+ S8 NOTE8 NOTE10 S7 S6 S6+ S10 S10+ S21 Tin Plant Net

Настольный компьютер RyzenPC GAME 83505006 (AMD Ryzen 7 5800X 3.8 ГГц, AMD X570, 16 DDR4, SSD: 500, NVIDIA GeForce RTX 4070 12 Гб, WI-FI, Без привода, 750 Вт, Deepcool CH510 Mesh Digital, Windows 10 Pro)

CPU: AMD Ryzen 7 5800X 3.8 ГГц / Чипсет: AMD X570 / RAM: 16 DDR4 / SSD: 500 Гб / Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 4070 12 Гб / Wi-Fi / Без привода / 750 Вт / Deepcool CH510 Mesh Digital / Windows 10 Pro

Настольный компьютер RyzenPC GAME 83507376 (AMD Ryzen 7 5800X3D 3.4 ГГц, AMD X570, 32 DDR4, SSD: 500, NVIDIA GeForce RTX 3060 12 Гб, WI-FI, Без привода, 650 Вт, Deepcool CH510 Mesh Digital, Windows 10 Pro)

CPU: AMD Ryzen 7 5800X3D 3.4 ГГц / Чипсет: AMD X570 / RAM: 32 DDR4 / SSD: 500 Гб / Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 12 Гб / Wi-Fi / Без привода / 650 Вт / Deepcool CH510 Mesh Digital / Windows 10 Pro